1月17日消息,在近期供應鏈消息指出,蘋果已經完成對新一代iPhone所需的A16芯片設計,正在和臺積電進行洽談,確定代工事宜。
最新消息指出,蘋果接受了臺積電方面的漲價要求,包下了臺積電方面12-15萬片4nm晶圓晶圓的產能,其價格相比較于2021年上漲了大致8-13%,但因為是臺積電方面最大的用戶,因此價格會有所優惠。
據理解蘋果將推出的A16芯片將會采用6核心規格的CPU,將支持5G雙頻段、WIFI 6E、新一代LPDDR5等特性,除此之外還可能和蘋果自研的基帶進行配合,在新一代的iPhone上進行使用。